TSMC začala o 2nm procesu více mluvit poté, co v loňském pololetí ohlásil Samsung oficiální zahájení výroby na vlastním 3nm procesu. Tím sice formálně předběhl TSMC, ale zatím bez jakéhokoli pozorovatelného dopadu na situaci ve světě hardwaru. Zkrátka nelze pozorovat, že by náskok Samsungu motivoval zákazníky TSMC k přechodu na konkurenční linky.

2nm proces TSMC přinese dvě novinky. První, která přijde hned s prvotní verzí procesu N2 (2025), je GAA, Gate All Around, nová struktura tranzistoru. Druhá, kterou výrobce doplní s variantou nazvanou N2P (2026) přinese energeticky efektivnější napájení, tzv. backside power delivery, obdobu PowerVia, o kterém mluví Intel v kontextu jeho 2nm procesu (Intel 20A).

Navzdory tomu, že Samsung po oznámení plánů TSMC tvrdí, že svého konkurenta přeběhne i se zahájením výroby na 2nm procesu, se nezdá, že by na to zákazníci slyšeli. Podle aktuálních informací totiž Apple i Nvidia plánují zadat zkušební výrobu 2nm čipů TSMC. Po zkušenostech s posledními generacemi procesů Samsungu (7nm, 5nm/4nm) není však divu, že zákazníci zůstávají opatrní a vnímají Samsung spíš jako zálohu pro případ, že by výroba u TSMC v nějakém ohledu nevyšla.

Novější procesy Samsungu aktuálně využívají spíše odběratelé, kterým společnost nabídne velmi příznivé podmínky (zvýhodněné ceny, platba pouze za povedené čipy, nikoli wafery ap.), aby zajistila alespoň základní využití výrobních linek.

TSMC plánuje 2nm proces rozběhnout v (prozatím nedokončené) továrně Fab 20 v Hsinchu na severu Tchaj-wanu. Po vybavení interiéru do továrny nastoupí asi tisícovka pracovníků, kteří budou mít rozběhnutí výroby na starost. Vzhledem k tomu, že se použití 2nm procesu očekává na SoC pro Apple iPhone 17 Pro a nové iPhony vycházejí tradičně na podzim, by sériová výroba na 2nm procesu musela běžet nejpozději v dubnu 2025, tj. zhruba za rok a tři čtvrtě. Z hlediska segmentu osobních počítačů si k nasazení tohoto procesu musíme přičíst minimálně o rok více, tzn. 2026+.